半导体晶圆光拆除

日期:2019-10-25 15:33

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晶圆(wafer 是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。

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