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高硼硅玻璃激光切割后怎么裂片？ 碳中波红外加热实现切面平整裂片
2026-10-26
高硼硅玻璃硬度高、热膨胀系数低，是光学与半导体领域的核心基材，但后段裂片一直是行业共性难题。不少企业一味提高加热温度，依旧无法获得理想裂片效果。从光谱吸收特性出发，解析 “体积吸收” 热应力裂片逻辑，对比传统人工裂片的弊端，介绍工业化落地效果，探讨红外聚焦加热替代传统裂片工艺的可行性。
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即食蛋制品流水线紫外线消杀工艺及加装选型方案
2026-10-20
即食蛋制品、卤蛋深加工生产中，蛋壳表面微生物管控一直是难题。高温处理会改变蛋体口感；化学浸泡消杀容易产生药剂残留。254nm UVC 紫外线冷杀菌，成为很多蛋品工厂流水线改造的优选方案。
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半导体 WAFER UV ERASER 定制方案:高辐照均匀度 UV 擦除设备
2026-10-16
UV 擦除效果直接决定晶圆良率与产线产能，波长漂移、擦除不彻底、超薄晶圆热损伤、灯管频繁更换，是半导体工厂普遍困扰。朗普光电晶圆 UV 擦除解决方案，高辐照强度，光源寿命≥2000 小时，低温冷光保护晶圆，支持多晶圆阵列定制，提供光源选型、光路、风路全流程配套，助力半导体产线降本增效。
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真空专用红外线灯管:真空腔体红外加热定制解决方案
2026-10-08
LONGPRO 朗普真空专用红外线灯管，专为高真空 / 超真空腔体工况开发，支持按需定制，解决真空工艺辐照不均、工件形变、拉弧短路难题，服务半导体、新材料、精密热处理行业。
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